提高BGA芯片焊接成功率的必要条件--加热头位置灵活调整

 

很多电路板的BGA芯片并非对称地位于电路板中央
这种电路板焊接时容易变形，从而影响焊接的成功率
为解决这个问题，雷科BGA返修台进行了特殊设计
加热头的位置可以前后、左右任意调整
非常良好地适应不同位置的BGA芯片的焊接
预热时，只需将电路板放置在预热台上面
调整加热头的位置到BGA芯片的上方即可
采用这种结构设计，即使非常不规则的电路板也可以100%焊接成功
极大地提高焊接的成功率
这是雷科首创的结构设计

当BGA芯片位于电路板的中央时，加热头的位置调整居中即可

当BGA芯片位于电路板的左下角时，加热头的位置可以方便地调整到左下方

当BGA芯片位于电路板的左上角时，加热头的位置可以方便地调整到左上方

当BGA芯片位于电路板的右上角时，加热头的位置可以方便地调整到右上方

当BGA芯片位于电路板的右下角时，加热头的位置可以方便地调整到右下方