脱胶剂的使用方法

为防止虚焊，有些BGA芯片的侧面被封胶加固，上图BGA芯片的侧面红色即为封胶。
手机BGA芯片使用封胶更普遍，使用利通脱胶剂可以很容易清洗干净。

用利通脱胶剂可以迅速清除BGA封胶

先准备一团棉花，药店里卖的药棉也可以

让棉花浸满脱胶剂

将浸入脱胶剂的棉花展平覆盖在芯片上

在棉花上再盖一层塑料薄膜

在薄膜上再盖一块润湿的抹布，防止溶剂挥发。

10分钟左右，胶会变软，很容易就可以清理干净