植锡球用的钢网有几种？

         大体上说有两种：一种是非直接加热的；一种是可以直接加热的。

        常用的非直接加热的钢网如下图所示：

        非直接加热的钢网一般尺寸较大，锡球定位时要借助于植球台:

        锡球定位完成后，要先将钢网取下来，然后放在专用的加热设备里加热，使锡球熔化并吸附到焊盘上。

        常用的加热设备有：工业烤箱、回焊炉、BGA返修台（仅限于红外线加热型BGA返修台，热风加热型BGA返修台有空气流动，不适合做加热设备）等。 

        直接加热的钢网一般做成与 BGA芯片同样大小。

      用这种钢网定位锡球后，可以用加热设备直接加热，钢网不会变形。

        使用方法见页面： http://www.bgafxt.com/zhixiqiu.htm