不能确定板是有铅还是无铅时,该如何设置温度?

         先按照有铅做温度设置,加热完成后,用镊子轻轻触动 BGA芯片,如果芯片可以平滑移动,表示焊接成功; 如果芯片不能移动,则表示焊料可能是无铅的,将温度设置改为无铅,加热完成后,同样用镊子轻轻触动,以便确认焊接是否成功。

 

手动真空吸笔

超声波清洗机

洗板水

吸锡线

锡球(各种规格全有)

脱胶剂-剥离BGA封胶

钢网--将锡球定位到BGA芯片上

BGA焊膏

隔热胶带  
 
 
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