热风加热与红外线加热有什么区别？

         对于热风加热的BGA返修台，空气的流动，可能会导致元器件的移位。 空气的流动，导致热风无法直接加热BGA芯片植锡球，否则锡球可能会粘连在一起（部分直接加热型钢网可以使用）。

        除了控制温度，还要控制风量，所以热风加热的BGA返修台往往结构更加复杂，体积庞大笨重。

        热风型BGA返修台需要分段加热，需要设置复杂的温度参数，用户要熟练掌握100-200个温度曲线，不同的电路板要有不同的温度曲线，从不同的温度曲线中选择合适的一组，对于新手来说可能是比较困难的事情。

        热风型BGA返修台必须连接电脑使用，才可以保证更高的工作效率。热风返修台对电路板摆放位置要求较高，BGA芯片要非常准确地对齐风嘴，如果电路板和BGA芯片错位，会导致焊接失败。

        红外线加热是最近几年发展起来的新技术，红外线加热型BGA返修台结构简单，温度控制精确，容易操作。