如何将 BGA芯片与电路板的焊盘对齐?

         电路板上有与 BGA芯片相对应的边框线,将BGA芯片与边框线对齐放置即可。

         对于锡球间距 0.65mm以上的BGA芯片,直接用手工对位即可,不需要借助于专业的光学设备。比如笔记本电脑板、台式电脑主板、工控机板、服务器板、大中型游戏机板……

        对于锡球间距 0.5mm以下的BGA芯片,往往需要借助于光学设备来准确对位。比如数码相机、手机等小型电子产品。

        常用的光学设备有放大镜 (10倍左右的放大倍数),显微镜(50倍以上的放大倍数),以及各种专用光学对位系统

 

 

 

 

 

 

 

 

手动真空吸笔

超声波清洗机

洗板水

吸锡线

锡球(各种规格全有)

脱胶剂-剥离BGA封胶

钢网--将锡球定位到BGA芯片上

BGA焊膏

隔热胶带  
 
 
雷科BGA返修台制造厂 版权所有

深圳总部:深圳市宝安43区安乐工业园北5栋5楼(广深公路与创业一路交汇处)
全国各地办事处
全国统一服务热线:400-880-9960(免长话费)  投诉:13760391301 传真:0755-27863643
QQ: 503630620 MSN:lkbga@yahoo.cn Mail:yuzili@vip.163.com 淘宝: 雷科BGA返修台