什么情况下用锡浆？什么情况下用锡球？

         手机、数码相机等小型电子产品上所采用的 BGA芯片尺寸都非常小，芯片上的焊盘很小，焊盘的间距很小，用锡浆易于锡球成型到BGA芯片上，比较合适。

        电脑类、大型游戏机、工控机、液晶电视等大型电路板上所使用的 BGA芯片往往尺寸很大，芯片上焊盘很大，焊盘的间距很大，为保证成型后的锡球大小均匀，用锡球更好。