手动真空吸笔

此真空吸笔用于将芯片从电路板上取下来，比镊子好用多了。即使非常大的BGA芯片也可以取下来。即使芯片上粘满了焊锡也照样可以取下来，非常强劲。

产品价格：20元

超声波清洗机

用于清洗芯片、钢网等

产品价格：100元

洗板水

用于清洗电路板

产品价格：20元

吸锡线

用于彻底清理BGA焊盘上的残余焊锡。

产品价格：10元

锡球(各种规格应有尽有)

锡球是BGA芯片焊接必备的焊料。
常用锡球的直径：0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.76mm。
每瓶的数量25万粒。

价格：100元

脱胶剂-迅速剥离BGA封胶

利通脱胶剂，迅速剥离BGA芯片的封胶，适用于手机维修、笔记本电脑维修等。

产品价格：50元（200ml）

钢网--将锡球定位到BGA芯片上

钢网用于将锡球定位到BGA芯片上
受热不变形
配合普通850风枪即可手工植锡球(用雷科BGA返修台植球效果更好)

BGA焊膏

BGA芯片植锡球或焊接时使用。

价格：80元

隔热胶带

用于电路板上的元器件隔热

产品价格：15元