性能指标及规格参数：

• 本返修台采用红外线与热风混合加热。红外线加热的优点是平稳，热风加热的优点是迅速，本返修台则完美地结合了二者的优点，加热过程即快速又平稳，拆焊一个芯片只需2-3分钟。
• 本返修台的下部为预热台，用于对PCB板进行预热，确保PCB板不变形，预热台的面积为320mm*300mm。完全可以满足笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、工控机主板、大型游戏机主板、通信设备主板、液晶电视等大型电路板维修。
• 本返修台可以返修各种CPU插座。
• 本返修台可以直接加热BGA芯片植锡球；本返修台加热植锡球钢网后，钢网不变形。
• 本返修台可以做电路板烘干、电路板整形。
• 本返修台可以另配接口卡，外接电脑，通过电脑设置、选择和观测温度曲线，可以配置触摸屏。
• 本返修台可以最多分16段加热。
• 本返修台的电路板卡架为万用型，可以平整地卡紧各种结构复杂的电路板，确保不变形。
• 外型尺寸：长410mm×宽400mm×高360mm。
  使用电源：220V 50HZ。
  机器功率：2000W。
  机器重量：15公斤。
• 本返修台一年保换，三年保修，运费由用户承担。
  在保修期内，在正常使用的情况下，如商品本身出现质量问题，本公司免费更换或者维修。
  如用户操作错误、自行拆开、自行更改内部结构、人为原因、撕了保修标签等情况不予退换。

几乎100%的焊接成功率，如果达不到此标准可以无条件退货/image/logo。

另外：本公司常年备有大量样机和做测试的电路板，用户可以上门试用本返修台，完全满意后再下订单。