本返修台采用远红外线加热，加热过程平稳
本返修台适用于维修笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、各种游戏机主板、通信设备主板、显卡......
本返修台可以返修各种CPU插座（BGA封装）
本返修台可以做无铅焊接
本设备采用全数字显示，直观，易操作
本返修台采用高精度双重闭环控制技术，加热头与预热台独立设温、独立加热、独立测温、独立实现温度控制，温度控制非常精确，焊接成功率可达100%
本返修台的下部为预热台，用于对PCB板进行预热，确保PCB板不变形，预热台的面积为22cm*28cm，适用于大尺寸的PCB板预热
本返修台的上部为加热头，对BGA芯片起主要的加热作用，加热头的面积为7cm*7cm，在不更换加热体的情况下，可以焊接1cm*1cm至6cm*6cm的BGA芯片
本返修台的加热头的位置可以前后、左右、上下任意调整，极好地适应不同位置的BGA芯片的焊接，目前国内只有雷科品牌的返修台能做到这一点
本返修台的电路板支架为可调节的铝合金材质，合理支承电路板，有效防止电路板变形。
本返修台采用整体设计，占用空间小，调整灵活，可以适用各种不同规格的电路板
本返修台配有高清摄像机拍摄的使用视频，只要按照流程操作即可，使用非常简单，即使无任何相关工作经验也可以迅速掌握其操作流程
本厂常年备有大量样机和做测试的电路板，用户可以上门试用本返修台，满意后再下订单。

外型尺寸：长46CM×宽40CM×高21CM
使用电源：220V 50HZ
总功率：1300W，其中加热头功率：300W，预热台功率：1000W
机器重量：12KG
打木箱包装后的总重量：18公斤
运费由用户承担
本返修台一年保换，三年免费保修
保修期内正常使用的情况下，如商品本身出现质量问题，本公司免费更换或者维修，但往返运费由用户承担
如用户操作错误、自行拆开、自行更改内部结构、人为原因、撕了保修标签等情况不予退换

本产品可以试用15天，不满意可以无条件退货，退货运费由本厂承担。

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雷科BGA返修台功能介绍
拆BGA芯片全过程
焊BGA芯片全过程