性能指标及规格参数：

• 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、工控机主板、大型游戏机主板、通信设备主板、液晶电视等大型电路板维修。
• 本返修台采用红外线与热风混合加热（上部热风，下部红外线），加热过程平稳，拆焊一个芯片需要3分钟左右。
• 本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保板不变形，预热台面积350mm*320mm。
• 本返修台具有电脑通讯功能，通过串口与PC机相连，赠送软件，实现电脑控制。
• 本返修台最多可以分16段加热，可以同时贮存最多200组温度曲线。
• 本返修台能过V型卡槽定位，赠送分立型夹具，可以定位结构复杂的电路板。
• 本返修台配备大功率横流风机迅速冷却电路板。
• 本返修台配备高档工作灯用于照明。
• 本返修台配有电动真空吸笔，方便吸取BGA芯片。
• 本返修台具有报警功能。
• 外型尺寸：长495mm×宽410mm×高595mm。
  使用电源：220V 50HZ 3KVA。
  机器功率：3000W（上部800W，底部2200W）。
  机器重量：30公斤。
• 本返修台一年保换，三年保修，运费由用户承担。
  在保修期内，在正常使用的情况下，如商品本身出现质量问题，本公司免费更换或者维修。
  如用户操作错误、自行拆开、自行更改内部结构、人为原因、撕了保修标签等情况不予退换。

几乎100%的焊接成功率，如果达不到此标准可以无条件退货。

另外：本公司常年备有大量样机和做测试的电路板，用户可以上门试用本返修台，完全满意后再下订单。